应用(yòng)领域
Applications
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一、AMB陶瓷基板

随着我國(guó)新(xīn)能(néng)源汽車(chē)、高铁、城市轨道交通以及智能(néng)電(diàn)网的高速发展,对高压大功率IGBT模块的需求日益增長(cháng)。由于IGBT输出功率高、发热量大,芯片散热不良将导致IGBT模块失效。据报道,约70%的IGBT模块失效归因于散热不良引起的键合線(xiàn)剥离或熔断。芯片的散热主要通过IGBT模块中的AMB陶瓷基板来实现,其作用(yòng)是吸收芯片的产热并传导至热沉上,从而实现芯片与外界之间的热交换。因此,陶瓷散热基板的AMB活性钎焊覆铜工艺是关键。

提供产品:AgCuTi合金粉末  AgCuTi焊膏

二、芯片粘接

应用(yòng)场景:芯片与DBC基板,DBC基板与底板实现可(kě)靠焊接

技术特点:低空洞率、杂质含量少

提供产品:高洁净焊片