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当前位置: 首页 产品中心 SMT用(yòng)焊锡粒
产品概况PRODUCT PROFILE
SMT用(yòng)焊锡粒是為(wèi)解决现有(yǒu)SMT工艺困扰而设计的特殊规格焊料。针对SMT工艺中个别元件需要增加焊锡量的情况,预成型焊锡粒与锡膏配合使用(yòng),无需额外助焊剂,可(kě)加强焊点强度,提高产品可(kě)靠性与良品率。本公司生产的预成型焊锡粒规格多(duō)样,尺寸有(yǒu)严格控制,每颗都进行尺寸检测,确保一致性,同时采用(yòng)载带包装,可(kě)用(yòng)原有(yǒu)设备贴装。
产品特点PRODUCT FEATURE
1. 规格多(duō)样,尺寸均匀
2. 提高焊点强度,增强可(kě)靠性,提升良品率
3. 采用(yòng)编带包装,使用(yòng)无需增加额外设备贴装
产品参数PRODUCT PARAMETERS
  • 与传统焊接工艺兼容
  • 提高焊点强度,产品良率可(kě)提升5%以上