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当前位置: 首页 产品中心 Au80Sn20焊片
产品概况PRODUCT PROFILE
Au80Sn20焊片是采用(yòng)高纯原料通过精细加工得到的共晶焊料。在光電(diàn)子封装、激光器、大功率電(diàn)子器件、芯片封装、航天航空领域等有(yǒu)高可(kě)靠性要求的器件中使用(yòng),适用(yòng)真空或保护气氛焊接工艺。本公司可(kě)定制不同形状规格的Au80Sn20焊片,同时通过严格的品质管控来满足高标准的使用(yòng)需求。
产品特点PRODUCT FEATURE
1. 高温抗氧化性高、润湿性好
2. 焊接强度高,具有(yǒu)优异可(kě)靠性
3. 封装焊接无需助焊剂,保证器件清洁
产品参数PRODUCT PARAMETERS
  • 可(kě)同时实现两个焊接层的焊接
  • 空洞率低,实现器件的高散热性和高可(kě)靠性
  • 具有(yǒu)优异的润湿性能(néng),保证毛细填缝优异
  • 封装无需添加助焊剂,保证器件的清洁