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当前位置: 首页 产品中心 银基预成型焊片
产品概况PRODUCT PROFILE
银基预成型焊片是采用(yòng)高纯原料通过精细加工得到的高温焊料。在真空开关、壳體(tǐ)封装、陶瓷電(diàn)子元器件等有(yǒu)中温领域中使用(yòng),适用(yòng)真空或保护气氛焊接工艺。本公司可(kě)定制不同成分(fēn)、不同形状规格的银基预成型焊片,同时通过严格的品质管控来满足高标准的使用(yòng)需求。
产品特点PRODUCT FEATURE
1. 清洁度高,润湿性能(néng)优异
2. 导電(diàn)性能(néng)优异
3. 焊接强度高
产品参数PRODUCT PARAMETERS
  • 焊接方式: 真空或保护气氛焊接
  • 焊接层: 钨铜合金与可(kě)伐合金
  • 熔点780摄氏度, 可(kě)用(yòng)于阶梯封装
  • 具有(yǒu)优异的气密性